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2010年天津市中等职业学校“天煌杯”技能大赛电工电子技术项目 电子产品装配与调试技能比赛试题
资料类别
  电子电工试卷
课程(专业)
  电子产品装配与调试
关键词
  电工电子技术|电子产品装配与调试
适用年级
  高职
身份要求
  游客
金 币
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文件格式

  word
文件大小
  33K
发布时间
  2017-05-06 18:39:00
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下载次数
  17
发布人   kj008

 内容简介:
   2010年天津市中等职业学校“天煌杯”技能大赛电工电子技术项目 电子产品装配与调试技能比赛试题
   一、元件选择(识别、筛选与测试)
   准确清点和检查全套装配材料数量和质量,进行元器件的识别与检测,筛选确定元器件,检测过程中填写下表。
   ..........
   二、电路板焊接(15分)
   要求电子产品的焊点大小适中,无漏、假、虚、连焊,焊点光滑、圆润、干净,无毛刺;引脚加工尺寸及成形符合工艺要求;导线长度、剥头长度符合工艺要求,芯线完好,捻头镀锡。
   疵点: 少于5处扣1分;
   5~10处扣3分;
   10~20处扣5分。
   20处以上扣15分。
   .......
   三、电子产品装配(15分)
   1. 装配工艺(10分)
   要求印制板插件位置正确,元器件极性正确,元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求;接插件、紧固件安装可靠牢固,印制板安装对位;无烫伤和划伤处,整机清洁无污物。
   装配不符合工艺要求:少于5处扣1分;
   ........

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